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寻求采用物理方法将铜片附合到铝片上的技术

4402019/03/29
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基本信息
  • 需求标题 寻求采用物理方法将铜片附合到铝片上的技术
  • 需求主体 个人用户
  • 行业领域 电子元器件
  • 需求介绍 当前技术概况：目前是采用焊接的方式将铜片附合到铝片上，但是这种方法耐腐蚀性较差，同时抗震次数也较少，十分影响器件的使用寿命，所以想寻找新技术解决问题
    拟解决的问题：现想找到较好的物理方法技术，能把铜片更好的附合到铝片上
    预计解决方式：面议
    具体指标要求：希望采用新技术附合上的铜片，有较好抗震性和耐腐蚀性，同时不影响两片之间的电力传输，能更好的延长器件的寿命
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