登录/注册
您当前的位置：需求库 > 耐高温缓释食品微胶囊技术

耐高温缓释食品微胶囊技术

3972019/07/01
咨询需求 发布需求
基本信息
  • 需求标题 耐高温缓释食品微胶囊技术
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 生物医药
  • 需求介绍 开发应用于火锅当中，实现2小时匀速缓释的耐高温微胶囊香精包埋技术。                                                                                      通过微胶囊包埋技术手段，对挥发性香精成分进行保护，以实现匀速缓释的应用效果，至少煮制2小时香气强度无明显衰减。
需求咨询
查看更多咨询
确定 取消

产学研交流：15802954800

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

版权所有:西安电子科技大学工程技术研究院有限公司